Plasmaschoonmaken is een geavanceerd oppervlaktebehandelingsproces dat onzuiverheden en verontreinigingen verwijdert met behulp van energetisch plasma of diëlektrische barrièreontlading (DBD) plasma, gecreëerd uit gasvormige soorten. Het systeem maakt gebruik van gassen zoals argon, zuurstof en mengsels, waaronder lucht en waterstof/stikstof. Plasmageneratie wordt bereikt door hoogfrequente spanningen (typisch kHz tot >MHz) om gas onder lage druk te ioniseren, met ook systemen voor plasma onder atmosferische druk beschikbaar.
Deze kleine vacuüm plasmaschoonmaakmachine maakt gebruik van inductieve koppeltechnologie en levert uitzonderlijke prestaties voor isolerende microgolfbuizen en componenten. Het is speciaal ontworpen voor het hanteren van gevoelige producten die hoge reinheidsnormen vereisen en is geschikt voor het verwerken van kunststof, biochemische materialen, PDMS, glas, metaalhalfgeleiders, keramiek, composietmaterialen, polymeren en diverse andere materialen. Het systeem biedt superieure oppervlaktereiniging, sterilisatie, verbetering van de bevochtigbaarheid, modificatie van oppervlakte-eigenschappen en verbeterde bindingskracht.
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Vacuümgraad | 30Pa-100Pa |
| Gasstroom | 0-100ml/s |
| Reinigingstijd | Instelbaar (1-9999s) |
| Koelmodus | Luchtkoeling |
| Gas Kanalen | Tweeweg werkgas; Argon, waterstof, zuurstof, stikstof, lucht, etc. |
| Besturingssystemen | PLC + Touch Screen |
| Vacuüm Holte Temperatuur | <50°C |
| Vacuümpomp | Oliepomp/droge pomp (optioneel) |
| Voeding | AC220V(±10V) |
| Opmerkingen | Gespecialiseerde apparatuur kan worden aangepast voor verschillende materiaalvormen, maten en productiecapaciteit |
Het plasmaschoonmaaksysteem bestaat uit vijf hoofdonderdelen:
Plasma vertegenwoordigt de vierde aggregatietoestand, naast vast, vloeibaar en gas. Deze technologie maakt gebruik van hoogenergetische plasmdeeltjes om fysieke en chemische reacties op materiaaloppervlakken te creëren, waardoor oppervlakteactivering, etsen, decontaminatie en modificatie van oppervlakte-eigenschappen, waaronder wrijvingscoëfficiënt, hechting en hydrofiliciteit, mogelijk worden.
Introduceert nieuwe functionele groepen, waaronder hydrocarbyl, amidogen en carboxyl, wat de activiteit en bindingscapaciteit van het materiaal oppervlak aanzienlijk verbetert.
Verwijdert vluchtige gasvormige stoffen die worden gegenereerd door plasma te creëren met geselecteerde gassen en oppervlaktematerialen. Dit reactieve plasmproces biedt hoge etssnelheden en uniformiteit, waarbij plasmparameters de etseffectiviteit kritisch beïnvloeden.
Contacthoekmeting bepaalt de oppervlaktebevochtigbaarheid: θ90° duidt op een hydrofoob oppervlak.
Dyne-waardemeting beoordeelt de bindingscapaciteit van het materiaal oppervlak, waarbij hogere waarden duiden op superieure bindingsprestaties voor print-, coating-, laminerings- en lasapplicaties.
Verbetert oppervlaktebindings eigenschappen voor betere hechting en prestaties.
Verwijdert oxide residu van elektronische componenten, verbetert de soldeerkwaliteit en verhoogt de betrouwbaarheid van de verbinding.
Verwijdert effectief organische verontreinigingen van glasoppervlakken voor superieure helderheid en prestaties.
Uitgebreide verwijdering van oliën en verontreinigingen van metalen oppervlakken voor verbeterde afwerking en coating hechting.
Reiniging en modificatie van grafeen en andere poedermaterialen voor verbeterde materiaaleigenschappen.
Oppervlakteactivering voor PDMS-materialen om bindingskenmerken en materiaaleigenschappen te verbeteren.
1-Jaar Uitgebreide Garantie: Volledige technische ondersteuning en probleemoplossing tijdens de garantieperiode