Oppervlaktebehandelingsapparatuur voor plasmainjectiemallen
Geavanceerde plasmareinigingsmachine ontworpen voor de halfgeleider- en opto-elektronische industrie, met Duitse kernplasmatechnologie en precisietechniek voor superieure oppervlaktebehandelingsprestaties.
Productoverzicht
Deze compacte vacuüm plasmareinigingsmachine maakt gebruik van inductieve koppeltechnologie en blinkt uit in isolerende microgolfbuizen en componenten. Ideaal voor het verwerken van gevoelige producten die hoge reinheidsnormen vereisen, behandelt het effectief kunststoffen, biochemische materialen, PDMS, glas, metaalhalfgeleiders, keramiek, composieten, polymeren en andere materialen om superieure oppervlaktereiniging, sterilisatie, verbetering van de bevochtigbaarheid, modificatie van oppervlakte-eigenschappen en verbeterde bindingskracht te bereiken.
Belangrijkste kenmerken
- Geoptimaliseerd voor kleinschalige productie en wetenschappelijk onderzoek
- Compact ontwerp met eenvoudige bediening en onderhoud
- Duitse kernplasmatechnologie voor betrouwbare prestaties
- Corrosiebestendige geïmporteerde 316 roestvrijstalen constructie
- Precisie flow control met geïmporteerde naaldventielen
- Dubbele reactant gas kanalen voor veelzijdige toepassingen
- Maatwerkopties beschikbaar voor specifieke vereisten
Technische specificaties
| Parameter |
Specificatie |
| Vacuümgraad |
30Pa-100Pa |
| Gasstroom |
0-100 ml/s |
| Reinigingstijd |
Instelbaar (1-9999s) |
| Koelmodus |
Luchtkoeling |
| Gaskanalen |
Tweeweg werkgas (Argon, waterstof, zuurstof, stikstof, lucht, etc.) |
| Besturingssystemen |
PLC + Touchscreen |
| Vacuümkamer temperatuur |
<50 °C |
| Vacuümpomp |
Oliepomp/droge pomp (optioneel) |
| Voeding |
AC220V (±10V) |
Gespecialiseerde apparatuur kan worden aangepast voor verschillende materiaalvormen, maten en productiecapaciteitsvereisten.
Apparatuurcomponenten
Het plasmareinigingssysteem bestaat uit vijf hoofdonderdelen:
- Reactiekamer: Bestaande uit vacuümkamer en elektroden, die de plasma reactieruimte bieden voor het verwerken van items
- Vacuümsysteem: Inclusief vacuümmeter, vacuümpomp en leidingen om lucht te evacueren en optimale vacuümniveaus te handhaven
- Ontladingssysteem: Levert energie om de ionisatie van reactiegassen te exciteren en het vereiste plasma te genereren
- Elektronisch besturingssysteem: Regelt de apparatuurbediening volgens optimale procesparameters en handhaaft stabiliteit
- Inlaatstroomregelsysteem: Voorzien van flowmeters en magneetventielen voor nauwkeurige gasstroomregeling en vacuümbehoud
Bedieningsprocedure
- Open de deur van de vacuümkamer, plaats de te verwerken items en sluit de deur stevig
- Schakel de hoofdschakelaar in en configureer parameters via het touchscreen-interface
- De apparatuur voert automatisch de ingestelde parameters uit (vacuüm → luchtinlaat → ontlading → leeg)
- De zoemer signaleert de voltooiing van de verwerkingscyclus
- Open de kammerdeur en verwijder de verwerkte items
Principes van plasmatechnologie
Introductie van plasma
Plasma vertegenwoordigt de vierde aggregatietoestand, naast vast, vloeibaar en gas. Door gebruik te maken van hoogenergetische deeltjes maakt plasma oppervlakteactivering, etsen en decontaminatie mogelijk door middel van fysische en chemische reacties, waardoor materiaaloppervlakte-eigenschappen, waaronder wrijvingscoëfficiënt, hechting en hydrofiliciteit, worden verbeterd.
Effecten van plasmareiniging
Plasmaclean-technologie maakt gebruik van kenmerken van laag-temperatuur plasma om materiaaloppervlakken chemisch en fysisch te reinigen, de gladheid te verbeteren, nieuwe chemische functionele groepen te implanteren en nauwkeurig etsen mogelijk te maken.
Oppervlaktereiniging en activering
Vorming van functionele groepen
Het introduceren van reactieve gassen in ontladen gas creëert complexe chemische reacties op geactiveerde materiaaloppervlakken, waarbij nieuwe functionele groepen zoals hydrocarbyl, amidogeen en carboxyl worden gegenereerd die de oppervlakteactiviteit aanzienlijk verbeteren.
Plasma-etsen
Plasma-etsen verwijdert vluchtige gasvormige stoffen die worden gegenereerd door plasma te creëren uit geselecteerde gassen en vaste oppervlaktematerialen. Dit reactieve plasmaproces biedt hoge etssnelheden en uniformiteit, waarbij plasmeparameters de etseffectiviteit kritisch beïnvloeden.
Proces van plasmareiniging
Voordelen van plasmareiniging
- Milieuvriendelijk alternatief voor traditionele natte reiniging (VOC-vrij)
- Lage operationele kosten door gebruik van gas als reactiemedium (zuurstof)
- Breed toepassingsbereik zonder materiaaldiscriminatie
- Hoge reinigingsefficiëntie met automatiseringsmogelijkheden
- Gelijktijdige vuilverwijdering en verbetering van oppervlakte-eigenschappen
Prestatievergelijking
Contacthoekmeting bepaalt de vloeistofbevochtigbaarheid op vaste oppervlakken. Hoeken onder de 90° duiden op hydrofiele oppervlakken met betere bevochtigbaarheid bij kleinere hoeken, terwijl hoeken boven de 90° hydrofobe kenmerken aangeven.
Dyne-waardemeting beoordeelt de hechtingscapaciteit van materiaaloppervlakken bij druk-, coating-, laminerings- en lasapplicaties. Hogere dyne-waarden duiden op superieure hechtingsprestaties met andere materialen.
Veelvoorkomende toepassingen
Oppervlaktemodificatie van polymeermaterialen om hechteigenschappen te verbeteren
Verwijdering van oxide-residu van elektronische componenten om de hechtingskwaliteit en effectiviteit te verbeteren
Verwijdering van organische verontreinigingen van glasubstraten
Verwijdering van olie van metaaloppervlakken
Reinigingsmodificatie van grafeen en poeders
Geactiveerde hechting van PDMS-oppervlakken
Kwaliteitsborging & Service
Uitgebreide garantie van 1 jaar met technische ondersteuning gedurende de garantieperiode. Volledige documentatie en training voorzien voor optimale apparatuurbediening en onderhoud.
- Volledige technische documentatie inclusief bedienings-, inbedrijfstellings- en onderhoudshandleidingen met schema's van circuits, gassystemen en leidingen
- Gedetailleerde begeleiding bij installatievoorbereiding
- Uitgebreide externe training met betrekking tot normale bediening, reparatie, onderhoud, probleemanalyse en noodprocedures
- Technische ondersteuning en garantie documentatie met contactgegevens
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!